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無(wú)塵無(wú)氧化烤箱用于PI、BCB膠高溫固化烘烤。整個(gè)箱體結(jié)構(gòu)分為:膛體組件、箱架組件和熱風(fēng)組件三個(gè)部分,膛體腔,內(nèi)表面全鏡面設(shè)計(jì),風(fēng)道由左、右、后導(dǎo)風(fēng)板與箱體內(nèi)壁組合而成,膛體頂部有排風(fēng)管道。
無(wú)塵無(wú)氧化烤箱
簡(jiǎn)介:
用于PI、BCB膠高溫固化烘烤。整個(gè)箱體結(jié)構(gòu)分為:膛體組件、箱架組件和熱風(fēng)組件三個(gè)部分,膛體腔,內(nèi)表面全鏡面設(shè)計(jì),風(fēng)道由左、右、后導(dǎo)風(fēng)板與箱體內(nèi)壁組合而成,膛體頂部有排風(fēng)管道。
無(wú)塵無(wú)氧化烤箱技術(shù)參數(shù):
1. zui高溫度:450℃;可自定義
2. 工作室尺寸:450×650×450mm(W×H×D);可自定義
3. 箱體數(shù)量:一個(gè);可自定義兩箱、四箱
4. 腔體材料:SUS304鏡面不銹鋼;
5. 加熱元件:不銹鋼加熱器;
6. 熱電偶:國(guó)產(chǎn),K分度;
7. 空箱升溫時(shí)間:每分鐘5度,全程平均;
8. 空箱降溫時(shí)間:300℃-90℃降溫時(shí)間為1.5小時(shí)左右(采用鼓風(fēng)冷翅片散熱器或氣體);
9. 記錄儀:溫度和氧含量無(wú)紙記錄儀;
10. 氧含量-氧分析儀:
高溫狀態(tài)氧含量:≤ 20ppm +氣源氧含量
低溫狀態(tài)氧含量:≤ 50ppm +氣源氧含量
11. 溫度波動(dòng)度:±1℃;
12. 溫度均勻度:±5%(300℃平臺(tái));
基本配置:
1. 控制:每個(gè)箱體單獨(dú)控溫、通氣、報(bào)警保護(hù);
2. 排風(fēng)口:一個(gè);
3. 控溫儀表:日本理化FP23溫控儀;
4. 控溫段數(shù):20×20段;
5. 控溫點(diǎn)數(shù):一點(diǎn);
6. 超溫報(bào)警點(diǎn)數(shù):一點(diǎn);
7. 檢測(cè)點(diǎn)數(shù):三點(diǎn); 用于PI、BCB膠高溫固化烘烤。整個(gè)箱體結(jié)構(gòu)分為:膛體組件、箱架組件和熱風(fēng)組件三個(gè)部分,膛體腔,內(nèi)表面全鏡面設(shè)計(jì),風(fēng)道由左、右、后導(dǎo)風(fēng)板與箱體內(nèi)壁組合而成,膛體頂部有排風(fēng)管道。