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硅片清洗設(shè)備,硅片全自動(dòng)清洗機(jī)

硅片清洗設(shè)備,硅片全自動(dòng)清洗機(jī)

簡(jiǎn)要描述:

硅片清洗設(shè)備,硅片全自動(dòng)清洗機(jī)應(yīng)用于集成電路,MEMS器件,微波器件,先進(jìn)封裝等工藝。去膠清洗設(shè)備,顯影清洗設(shè)備,酸堿刻蝕機(jī)。也可用于零部件清洗,石英管道清洗,外延片清洗(砷化鎵,氮化鎵,碳化硅,鈮酸鋰等

硅片清洗設(shè)備,硅片全自動(dòng)清洗機(jī)的重要性
      半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括有機(jī)物和無(wú)機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機(jī)污染包括光刻膠、有機(jī)溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來(lái)的油脂或纖維。無(wú)機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo);堿金屬如鈉等,引起嚴(yán)重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌、微生物、有機(jī)膠體纖維等,會(huì)導(dǎo)致各種缺陷。
硅片清洗設(shè)備,硅片全自動(dòng)清洗機(jī)?的應(yīng)用
      集成電路,MEMS器件,微波器件,先進(jìn)封裝等工藝。去膠清洗設(shè)備,顯影清洗設(shè)備,酸堿刻蝕機(jī)。也可用于零部件清洗,石英管道清洗,外延片清洗(砷化鎵,氮化鎵,碳化硅,鈮酸鋰等

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