LCP膜專用高溫無氧烘箱LCP薄膜需要進行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化,才能滿足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.
LCP膜專用高溫無氧烘箱
LCP薄膜具有介電常數低,介電損耗低、吸水率低、性能穩(wěn)定的特性,是一種非常理想的5G高頻高速FCCL基材,可廣泛應用于5G手機天線、攝像頭軟 板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等領域。
5G手機天線材料的選擇除了考慮優(yōu)異的性能外,成本也占有相當大的比重,LCP由于成本較高,也讓很多手機廠商望而卻步。目前行業(yè)最大的瓶頸在于:LCP膜樹脂以及如何做成薄膜產品。LCP薄膜需要進行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化LCP膜專用高溫無氧烘箱,才能滿足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.
高溫無氧真空烘箱,高溫無氧烘箱簡介
無氧真空烘箱用于PI膠、BCB膠固化,LCP熱處理,鍵合材料預處理,ITO膜退火,PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導體封裝、醫(yī)藥、實驗室等生產及科研部門。
高溫無氧真空烘箱,高溫無氧烘箱技術參數
溫度范圍:RT ~400℃;
溫度波動度:≤±1℃
升溫速度:0-10℃/min;
氧含量檢測:20ppm
工作尺寸:定制
降溫方式:輔助降溫;
排 氣 口:2個;
真空泵:渦旋干泵;
HMDS烤箱,HMDS真空烘箱的由來
半導體工藝中需要在各種襯底上進行光刻膠涂布,黏附性是否良好是最大的問題。黏附差導致嚴重的側面腐蝕,線條變寬,甚至有可能導致圖形全部消失,濕法刻蝕技術要求光刻膠與下面的襯底有很好的黏附性。
提高光刻膠與襯底之間的黏附力有多個步驟:
a、涂膠前進行脫水堅膜;
b、使用黏附促進劑,即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布;
c、高溫后烘。
完成以上工藝僅用我司生產的HMDS真空烘箱即可。
HMDS烤箱,HMDS真空烘箱
溫度范圍:RT+10-250℃
真空度:≤133pa(1torr)
控制儀表:人機界面,一鍵運行
儲液瓶:HMDS儲液量1000ml
真空泵:無油渦旋真空泵