PI真空烘箱，真空無(wú)氧PI烤箱的用途：

   PI真空烘箱用于半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

   在真空下操作可降低空間的濕分蒸汽分壓而加速干燥過(guò)程，且可降低濕分沸點(diǎn)和物料干燥溫度，蒸汽不易外泄，所以，真空高溫?zé)o氧烘箱也適用于干燥熱敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及濕分蒸汽需要回收的場(chǎng)合。

PI真空烘箱，真空無(wú)氧PI烤箱技術(shù)性能：

溫度范圍：室溫+50～400/500℃

溫度調(diào)節(jié)精度：±1.0℃

升溫速率：1～8℃/m，可調(diào)

降溫時(shí)間：350-90℃≤90min

氧濃度：≤10ppm 

氧濃度到達(dá)時(shí)間：≤ 25分

內(nèi)裝：316L不銹鋼板

外裝：冷軋鋼板，表面耐藥品性涂裝

斷熱材：陶瓷纖維

冷卻機(jī)構(gòu)：水冷+風(fēng)冷

溫度控制方式：PID控制

操作界面：液晶觸摸屏+PLC

運(yùn)行功能：手動(dòng)定值運(yùn)行、自動(dòng)程序運(yùn)行

程序模式：程序運(yùn)行10個(gè)，每個(gè)程序可設(shè)置25步

真空無(wú)氧PI烤箱特點(diǎn)

全自動(dòng)真空固化，一鍵運(yùn)行，無(wú)需人工值守

10PPM低氧氣水平，在低氣壓下實(shí)現(xiàn)真空固化。

腔體內(nèi)氣流設(shè)計(jì)，改善了腔內(nèi)潔凈度，節(jié)約大量N?消耗量。

溫度控制均勻度為高，提高晶圓溫度均勻性。

快速的加熱和冷卻性能，可減少工藝等待時(shí)間。

內(nèi)腔所以材料均為316L不銹鋼