PI亞胺化厭氧爐,PI真空厭氧烤箱用于光刻膠BCB,聚酰亞胺CPI固化,LCP纖維熱處理、晶圓干燥烘烤等工藝
PI亞胺化厭氧爐,PI真空厭氧烤箱
PI固化爐用于光刻膠BCB,聚酰亞胺PI固化,晶圓干燥烘烤等工藝,主要用于集成電路、化合物半導體、MEMS微機電、TFT/LCD等半導體相關行業(yè)。
通用性,全自動運行真空固化,2寸-12寸/碎片兼容。
保證性強,可達5PPM氧氣下實現(xiàn)真空固化。
時效性,多功能冷卻方式,縮短了工藝時間,降低成本,提高生產(chǎn)能力。
能耗低,真空狀態(tài)固化,節(jié)約了80%N?量。
無污染,腔體內(nèi)部所有材料均為316L醫(yī)用級不銹鋼,無任何顆粒產(chǎn)生。
PI亞胺化厭氧爐,PI真空厭氧烤箱
溫度:MAX400度
真空度:低于100Pa
操作:彩色人機界面,一鍵運行
冷卻方式:水冷卻+風冷
氣路:1路N2
程序模式:程序運行10個,每個程序可設置25步
隔熱材料:陶瓷纖維
工作腔:1/2/4/8可選
PI亞胺化厭氧爐工藝要求(參考):
在低氧狀態(tài)下使用
真空加熱,升溫至1xx℃
再溫至1xx℃(約xh),保溫約 30min;
繼續(xù)升溫至x00℃,視涂層厚度不同加熱10-x0min
保溫 約60min;
降溫至100℃以下
無氧烘箱(BCB固化爐),真空無氧烘箱(PI固化爐),無塵烘箱,HMDS烘箱,硅烷蒸鍍機,無塵無氧烘箱,氮氣烘箱,鼓風真空烘箱,高精度熱板,超低溫試驗箱,快溫變試驗箱,恒溫恒濕試驗箱,高低溫沖擊試驗箱等設備,以及非標定制。---上海雋思儀器專業(yè)生產(chǎn)/服務