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桌上型HMDS烘箱,小型HMDS真空烤箱 工業(yè)烘箱

桌上型HMDS烘箱,小型HMDS真空烤箱 工業(yè)烘箱

簡(jiǎn)要描述:

桌上型HMDS烘箱,小型HMDS真空烤箱采用HMDS涂布方法改變晶圓表面的親水性,從而增大晶圓表面的接觸角),增強(qiáng)光刻膠和晶圓的粘附力。

桌上型HMDS烘箱,小型HMDS真空烤箱使用工藝

  光刻--就是將掩膜版上的幾何圖形轉(zhuǎn)移到涂有一層光刻膠的晶圓表面的工藝過程。典型的光刻全過程為:

晶圓表面預(yù)處理一涂膠(去邊)一前烘一 (對(duì)位) 曝光一PEB 烘一顯影一后烘一顯檢(測(cè)量)

   以上步驟中的第1步表面預(yù)處理就是涂膠前要進(jìn)行增粘處理(可利用親水/疏水理論對(duì)其進(jìn)行解釋。由于襯底表面吸水特性,使疏水的光刻膠無法與親水的晶圓表面結(jié)合良好。未經(jīng)過HMDS表面處理的晶圓在后道工藝中容易造成漂條、浮膠等,導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。通常的方法是使用氣相沉積的方法改變表面特性,一般采用HMDS涂布方法改變晶圓表面的親水性,從而增大晶圓表面的接觸角),增強(qiáng)光刻膠和晶圓的粘附力。

桌上型HMDS烘箱,小型HMDS真空烤箱涂布方法

   JS-hmds90烘箱采用真空蒸鍍的方法涂布HMDS化合物。HMDS烘箱在高溫條件下,達(dá)到真空狀態(tài)后開始涂布工藝,涂布完成后烘箱內(nèi)部充入N2,達(dá)到常壓后方可開門。

溫度范圍:RT+10-250℃

真空度:≤1torr

控制儀表:人機(jī)界面,一鍵運(yùn)行

儲(chǔ)液瓶:HMDS儲(chǔ)液量1000ml 

真空泵:無油渦旋真空泵

數(shù)據(jù)處理:多個(gè)工藝方案,可修改并記錄,使用數(shù)據(jù)可記錄

保護(hù)裝置: 低液位報(bào)警,HMDS藥液泄漏報(bào)&警,超溫保護(hù)并斷開加熱,超溫保護(hù),漏電保護(hù),過熱保護(hù)等


小型HMDS真空烤箱增粘處理的注意事項(xiàng):

1)預(yù)處理完的硅片應(yīng)在一定的時(shí)間內(nèi)盡快涂膠,以免表面吸附空氣中的水分,降低增粘效果。但同時(shí)也要充分冷卻,因硅片的溫度對(duì)膠厚有很大的影響;

2)反復(fù)預(yù)處理反而會(huì)降低增粘效果;

3)HMDS 的瓶蓋打開后,其壽命有限。


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