電子級PI（聚酰亞胺）薄膜在半導體及微電子工業(yè)領域的應用主要表現(xiàn)在以下幾方面：

1、粒子遮擋膜：高純度的聚酰亞胺涂層膜是一種有效的耐輻射和抗粒子的遮擋材料；

2、微電子器件的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層：

3、多層金屬互聯(lián)電路的層間介電材料：聚酰亞胺（雋思PI無氧烘箱）材料（主要以PI膜為產(chǎn)品形式）可作為多層布線技術中多層金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間介電材料。多層布線技術是研制生產(chǎn)具有三維立體交叉結(jié)構(gòu)超大規(guī)模高密度高速度集成電路的關鍵技術；

4、光電印制電路板的重要基材：聚酰亞胺的折射率大小可以通過調(diào)整共聚物的含氟量，含氟量愈高，含氟聚酰亞胺薄膜折射率愈小，從而調(diào)節(jié)折射率的大小，所以波導芯層和包層都可以采用聚酰亞胺。

潔凈無氧烘箱，氮氣無氧 烘箱性能

溫度范圍：RT+20～450℃；

溫度均勻性：≤±1.5%℃；

升溫速度：0-8℃/min；

氧濃度：≤20ppm

工作尺寸：2-12寸晶圓及方片兼容，可尺寸定制

電源：AC380V/50HZ,

操作方式：人機界面+PLC，自動控制，程式運行

進氣口：φ10mmN2進氣、流量計控制/可調(diào)

升溫方式：階梯升溫

降溫功能：水冷+風冷

潔凈無氧烘箱，氮氣無氧 烘箱用途

無氧烘箱用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。