新材料是高新技術(shù)發(fā)展的先導(dǎo)和基礎(chǔ)。新型高性能聚合物和功能聚合物的出現(xiàn)，為飛速發(fā)展的微電子學(xué)提供了動(dòng)力。BCB作為一類高性能聚合物，以它*的性質(zhì)，將會(huì)被越來(lái)越多地使用。BCB是具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、電絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度的高性能材料。在現(xiàn)代高技術(shù)領(lǐng)域有非常重要的應(yīng)用。

例如在微電子制造中，用作各類器件鈍化防護(hù)和層間介電等。 在用作這些方面時(shí)，BCB層上都要形成微細(xì)的連接瞳孔或連接窗口。在用作這些方面時(shí)，BCB層上都要形成微細(xì)的連接瞳孔或連接窗口。一般的做法是在BCB膜涂上一層光刻膠，刻出光刻膠圖形，以光刻膠圖形做掩蔽層，再對(duì)BCB進(jìn)行刻蝕，將光刻膠圖形轉(zhuǎn)移到BCB膜上。

BCB的熱處理固化爐--真空無(wú)氧烘箱

涂BCB后，聚合物膜層需被處理以確保對(duì)后序處理操作的抵抗性。由BCB樹脂構(gòu)成的膜的處理需在無(wú)氧條件下(<100ppm)進(jìn)行。

建議在連續(xù)涂覆樹脂時(shí)，對(duì)由BCB樹脂形成的膜層應(yīng)進(jìn)行軟處理。軟處理用來(lái)增強(qiáng)沉積于BCB膜上的連續(xù)層的附著。包括:金屬薄膜聚合物、分子化合物。

所有聚合物層沉積好后處理建議最后處理(硬外理)。進(jìn)行硬外理時(shí)要達(dá)到95-100%的聚合物轉(zhuǎn)換度。硬處理與軟外理相似，只是外理時(shí)間長(zhǎng)些、溫度高些。

真空無(wú)氧烘箱

內(nèi)部尺寸mm：350*350*350(可定制)

材質(zhì)：內(nèi)箱采用 316L 醫(yī)用不銹鋼，外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板靜電噴塑或不銹鋼

溫度范圍：RT+10-450℃ ，常用 400℃以下

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動(dòng)度：≤±1℃

操作模式：人機(jī)界面+PLC 控制

升溫速率：≤8℃/min

升溫方式：曲線/定制

降溫方式：水冷+風(fēng)冷

真空度：≤133pa

氧含量：≤20ppm

   真空無(wú)氧烘箱用于PI膠、BCB膠固化，鍵合材料預(yù)處理，ITO膜退火，PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、MEMS器件加工、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門。