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集成電路封裝專用氮氣烘箱用于集成電路封裝中的前道裝片固化烘烤、后道塑封固化烘烤。

充氮烤箱，銀膠固化氮氣烘箱用于IC芯片制造封裝過程的FOL– Epoxy Cure 銀漿固化。 銀漿固化：175°C，1個小時；N2環(huán)境，防止氧化：

高精度數(shù)顯恒溫加熱臺光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有：預烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤

上海百級潔凈烘箱用于精密電子元件、高溫烘烤、堅膜烘烤、半導體元件封裝、治具干燥、銀膠固化、晶圓退火、芯片高溫測試、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求

高溫無氧烘箱，充氮高溫 無氧烤箱應用于MEMS智能傳感器芯片生產、LCD前工段生產、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求

class100高溫潔凈烘箱，程控式無塵烤箱采用液晶觸摸屏溫度控制器，內置曲線查詢、PID自整定、高溫上限報警、運行方式：定值、程式，中、英文操作。

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