氮氣真空無氧烘箱,高溫?zé)o氧真空烘箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化 、LCP膜熱處理,BCB/PI膠固化等工藝。 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、新材料、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè),適用于工廠、高等院校、科研等場所。
真空無氧烘箱,PI固化厭氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化,半導(dǎo)體封裝等。 溫度范圍:RT+30~450℃; 溫度波動度:±1℃; 溫控精度:0.1℃; 氧濃度:10ppm 真空度:100pa
LCP膜專用高溫?zé)o氧烘箱LCP薄膜需要進(jìn)行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化,才能滿足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.
濕敏薄膜專用高溫?zé)o氧烘箱將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上,采用MEMS工藝制作濕度敏感單元,本文制作的濕度傳感器采用“三明治”結(jié)構(gòu),包括上電極、感濕層和下電極,上下電極均采用蒸鍍工藝,蒸鍍金作為電極;感濕膜為聚酰亞胺材料,采用旋涂的方法制備感濕層
塑封固化專用潔凈烘箱采用自動加熱的方式對其進(jìn)行保溫固化,固化溫度維持在 175℃,固化時間為 8 小時。塑封固化的主要作用是消除塑封料內(nèi)部的應(yīng)力。