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等離子去膠機,半導(dǎo)體工藝表面處理機

等離子去膠機,半導(dǎo)體工藝表面處理機

簡要描述:

等離子去膠機,等離子表面處理機采用國內(nèi)*射頻源,其電磁兼容性能優(yōu)良、高頻輻射小,符合國家環(huán)保規(guī)定。本機外形美觀大方,操作簡便。等離子去膠機,半導(dǎo)體工藝表面處理機適于對基片進行去膠、清洗等工藝。該設(shè)備具有去膠工藝簡單、可靠、*、速率快、成品率高、處 理后無酸氣廢水等殘留等特點。

等離子去膠機,等離子表面處理機簡介
   等離子去膠機的真空腔采用石英管結(jié)構(gòu),適于對基片進行去膠、清洗等工藝。該設(shè)備具有去膠工藝簡單、可靠、*、速率快、成品率高、處 理后無酸氣廢水等殘留等特點。等離子表面處理機采用優(yōu)射頻源,其電磁兼容性能優(yōu)良、高頻輻射小,符合國家環(huán)保規(guī)定。本機外形美觀大方,操作簡便。
等離子去膠機,等離子表面處理機主要配置及技術(shù)指標(biāo):
  l、電源:單相220V 50Hz,2KW
  2、射頻源:國產(chǎn), f=13.56MHz 50~500W連續(xù)可調(diào),全自動匹配
  3、氣體控制:氧氣和氮氣氣兩路,美國進口浮子流量計控制
  4、真空獲得方式:2L機械泵
  5、真空度:優(yōu)于-100KPa
  6、氣體流量:0~5L/min
  7、真空腔:石英腔。尺寸:¢200X300mm
  8、產(chǎn)能:每次20片(2"-4")
  9、觸摸屏+PLC控制
  l0、控制方式:自動/手動,自動模式下可實現(xiàn)一鍵完成整個工藝過程
  l1、整機采用松下plc和觸摸屏控制
   12、反射自動匹配
  a、zui大負荷電流:10ARMS
  b、zui大負荷電壓:200VRMS
  c、傳輸效率:>90%
  d、匹配時間:3~5s
  e、可匹配阻抗實部范圍:1~500Ω
  f、可匹配阻抗虛部范圍:-j200~+j200
  g主電容:空氣電容

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