芯片高溫高濕實(shí)驗(yàn)機(jī)，晶圓恒溫恒濕老化箱概述

芯片高溫高濕實(shí)驗(yàn)機(jī)，晶圓恒溫恒濕老化箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)；

用途

高溫高濕試驗(yàn)機(jī)適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)； 是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備； 特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。。

技術(shù)參數(shù)

Ø  性能指標(biāo)

1)   溫度范圍：RT--150℃

2)   濕度范圍：60~98% R?H

3)   波動(dòng)/均勻度 ≤±0.5℃ /±2℃

4)   溫度偏差：+2%、-3%R?H

5)   精度范圍    溫度±0.1℃、濕度±0.1%R?H

Ø  箱體結(jié)構(gòu)

1)   控制器：進(jìn)口微電腦溫濕度集成控制器

2)   溫濕度傳感器：鉑金電阻?PT100Ω

3)   加熱系統(tǒng)：*獨(dú)立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器

4)   加濕系統(tǒng)：外置隔離式，全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發(fā)式加濕器

5)   除濕系統(tǒng)：采用蒸發(fā)器盤(pán)管露點(diǎn)溫度層流接觸式加濕器

6)   供水系統(tǒng)：加濕供水采用自動(dòng)控制且可回收余水，節(jié)水降耗

7)   循環(huán)系統(tǒng)：耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī)，多葉式離心風(fēng)輪